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先进封测领域领军企业
一站式封测服务专业厂商
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供
全方位的集成电路封测综合服务
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一站式服务
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九游会J9官方网站科技作为专注于高端先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供全方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。
凸块加工
在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工...
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晶圆测试
对晶圆上的每颗芯片进行电性功能测试，保障芯片符合设计的各项参数指标。公司可...
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研磨切割
将晶圆厚度减薄，并将晶圆分割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺。公司可提供超...
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封装测试
结合显示面板的技术和应用，公司为显示驱动芯片提供COF/COG/COP封装...
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